1.ict盲点:
①特殊ic(个别ic对gnd、vcc无保护二极体)
②单点测试(如排插、插座、个别单个测试点的元件)
③并联10个以上的电容并联(示电容的精密度作调整)
④并联15倍以上小电阻的大电阻
⑤d/l或d/10ω以下,d不可测
⑥跳线并联
⑦压敏电阻/滤波器
⑧ic内部功能测试
2.压床行程不足,探针压入量程小于2/3
3.pcb板定位柱松动,造成探针偏离焊盘
4.治具针点不准,探针无法接触到测试点
5.pcb上测试点/裸铜板/有机可焊保护剂/助焊剂/label/过穿孔绿油未打开/吃锡不良
6.pcb制程不良:如未洗板导致pcb上松香过多探针接触不良
7.探针不良(如针头钝化、老化、阻抗过高……)
8.元件厂商变更(如小电容、ic之testjet)可加大±%,更改testjet值
9.未debug良好
10.ict自身故障
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