HJ-721LED灌封硅胶TDS
hj-721 led灌封硅胶主要成分为:进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。又称：led灌封硅胶，led灌封硅胶，led灌封矽胶，led灌封硅橡胶。
性能指标
hj-721
hj-721
hj-721
hj-721
固
化
前
a
组分
外观
透明流体
白色
黑色
灰色
粘度（cps）
5000～6000
5000～6000
5000～6000
5000～6000
相对密度（g/cm3）
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
b
组分
外观
无色液体
无色液体
无色液体
无色液体
粘度（cps）
500～600
500～600
500～600
500～600
相对密度（g/cm3）
0.98～1.02
0.98～1.02
0.98～1.02
0.98～1.02
a组分：b组分（重量比）
2：1
2：1
2：1
2：1
固化类型
双组分脱醇型
双组分脱醇型
双组分脱醇型
双组分脱醇型
混合后粘度（cps）
3000～3500
3000～3500
3000～3500
3000～3500
可操作时间（min）
55～80
55～80
55～80
55～80
初步固化时间（hr）
1～1.5
1～1.5
1～1.5
1～1.5
固化时间(hr)
24
24
24
24
固
化
后
硬度(shorea，24hr)
15～25
15～25
15～25
15～25
抗拉强度（mpa）
＜1.50
＜1.50
＜1.50
＜1.50
剪切强度（mpa）
2.00
2.00
2.00
2.00
线收缩率
0.3
0.3
0.3
0.3
使用温度范围(℃)
-60～200
-60～200
-60～200
-60～200
体积电阻率(ω·cm)
1.0×1015
1.0×1015
1.0×1015
1.0×1015
介电强度(kv/·mm)
≥25
≥25
≥25
≥25
介电常数(1.2mhz)
2.9
2.9
2.9
2.9
耐漏电起痕指数(v)
600
600
600
600
导热系数［w/（m·k）］
0.30
0.30
0.30
0.30
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度百分之70的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
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hj-721
hj-721
hj-721
hj-721
固
化
前
a
组分
外观
透明流体
白色
黑色
灰色
粘度（cps）
5000～6000
5000～6000
5000～6000
5000～6000
相对密度（g/cm3）
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
b
组分
外观
无色液体
无色液体
无色液体
无色液体
粘度（cps）
500～600
500～600
500～600
500～600
相对密度（g/cm3）
0.98～1.02
0.98～1.02
0.98～1.02
0.98～1.02
a组分：b组分（重量比）
2：1
2：1
2：1
2：1
固化类型
双组分脱醇型
双组分脱醇型
双组分脱醇型
双组分脱醇型
混合后粘度（cps）
3000～3500
3000～3500
3000～3500
3000～3500
可操作时间（min）
55～80
55～80
55～80
55～80
初步固化时间（hr）
1～1.5
1～1.5
1～1.5
1～1.5
固化时间(hr)
24
24
24
24
固
化
后
硬度(shorea，24hr)
15～25
15～25
15～25
15～25
抗拉强度（mpa）
＜1.50
＜1.50
＜1.50
＜1.50
剪切强度（mpa）
2.00
2.00
2.00
2.00
线收缩率
0.3
0.3
0.3
0.3
使用温度范围(℃)
-60～200
-60～200
-60～200
-60～200
体积电阻率(ω·cm)
1.0×1015
1.0×1015
1.0×1015
1.0×1015
介电强度(kv/·mm)
≥25
≥25
≥25
≥25
介电常数(1.2mhz)
2.9
2.9
2.9
2.9
耐漏电起痕指数(v)
600
600
600
600
导热系数［w/（m·k）］
0.30
0.30
0.30
0.30
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度百分之70的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
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