趋势：芯片市场已经发生结构性转变
美光( mu-us )执行长sanjay mehrotra10月10日于insight 2018接受采访表示，他认为现在的市场结构已改变，记忆体芯片需求来自许多不同的设备，需求不再局限于个人电脑市场，投资者却仍认为，芯片需求是跟随着笔电和伺服器周期变化。
mehrotra指出，科技公司正在投入更多的资本支出，加速发展数据中心、自动驾驶和互联网设备，这些领域皆将使记忆体芯片的需求攀升。他表示，以需求来源来说，当今的产业基本面已出现变化，记忆体为终端市场带来的价值亦有所改变。
可以预计得到，未来的芯片竞争必将从拼价格逐步走到拼服务、拼技术。“你的速度必须得快，研发必须得跟得上，要能够为客户提供更稳定、更具创新功能的产品，比如提高芯片的运算处理能力，改善芯片的功耗等等。”
从市场角度而言，目前人工智能芯片的需求可归纳为三个类别：
首先是面向各大人工智能企业及实验室研发阶段的训练环节市场；
其次是数据中心推断(inference on cloud)，无论是亚马逊 alexa 还是出门问问等主流人工智能应用，均需要通过云端提供服务，即推断环节放在云端而非用户设备上；
第三种是面向智能手机、智能安防摄像头、机器人/无人机、自动驾驶、vr 等设备的设备端推断(inference on device)市场，设备端推断市场需要高度定制化、低功耗的人工智能芯片产品。
在ai这一巨大风口之下，老将新兵均蜂拥入场，以分享这一新兴生态圈红利，同时也将变数再次放大。
除新兴的地平线、寒武纪、深鉴、比特大陆等这些厂商之外，我们看到，一方面，诸多老牌芯片企业正在积极拥抱ai，成为ai芯片产业中的重要力量，诸如中星微、北京君正、中天微、杭州国芯等传统soc处理器芯片或者多媒体芯片企业就是其中的代表。另一方面，切入ai芯片领域的算法和系统公司逐渐增多，比如商汤、海康、大华、依图、华为等，他们积极地通过自主研发与并购投资的方式加大对ai芯片的投入。
相比那些活跃的初创ai芯片新生力量，老牌企业具有更加完备的前后端设计、产品、验证和测试团队，具备打造一颗完整soc芯片产品的工程化经验。老牌芯片企业的入场竞争，和新生力量在人才、产品层面的角力，是未来ai产业值得关注的一大看点。而系统公司离场景近，对场景真实需求的深刻了解，强大的软硬件一体化产品能力、市场营销渠道能力以及充足的资本储备等，将使得它们在处理和众多ai芯片初创企业的关系上始终处在一个更加主导的地位，更增加了产业格局的不确定性。
ai芯片的技术壁垒并不低，但只要行业集中度高，赢家就会选择通吃。比如做手机的厂商，出货量到了一个阀值，都有动力自己做芯片，如苹果、三星、华为还有小米等都选择了自己开发手机芯片。这对于高通、联发科、展讯等手机芯片供应商来说也是一大冲击。而这在ai领域也将上演同样的故事。
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