波峰焊工艺中常见的点胶缺陷与方法
点胶机在波烽焊应用中相关问题解析，胶嘴堵塞，空打，拉丝/拖尾，固化后元件引脚上浮／移位，固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片,当遇到这些问题后应该如何解决呢，下面为大家做一下简单的介绍。
1、胶嘴堵塞
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：针孔内未清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。
解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
2、空打
现象：只有点胶动作，无出现胶量。
产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞。
解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。
3、拉丝/拖尾
现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷
产生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离pcb的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。
4、固化后元件引脚上浮／移位
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀，贴片胶量过多，贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数。
５、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片
现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，老化，胶水不够，元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件／ｐｃｂ是否有污染。
6、元器件偏移
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ｐｃｂ放置时间太长，胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ｐｃｂ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
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2、空打
现象：只有点胶动作，无出现胶量。
产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞。
解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。
3、拉丝/拖尾
现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷
产生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离pcb的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。
4、固化后元件引脚上浮／移位
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀，贴片胶量过多，贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数。
５、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片
现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，老化，胶水不够，元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件／ｐｃｂ是否有污染。
6、元器件偏移
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ｐｃｂ放置时间太长，胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ｐｃｂ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
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