等离子清洗机活化芯片封装材料
等离子清洗机用于点胶前、导线连接前、塑料密封前等进行处理来提高电子设备的焊接生产质量，等离清洗机应用于芯片封装材料清洗及活化，解决产品的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患，提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用，改善材料表面特性，提高封装产品性能
等离子清洗机plasma cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.
plasma等离子清洗机在pcb等行业的应用情况：1、清洁薄片：可以去除残留的光刻胶。2、点胶前：等离子清洗机可大大提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶铺装和贴片，大大节省银胶用量，降低成本。3、压焊前清洗：等离子处理机清洗焊盘，改善焊接生产条件，提高焊线可靠性和良好率。
等离子清洗机利用等离子高能粒子与材料表面发生物理和化学反应，可以实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理，以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
关键词：等离子清洗机 电子设备 芯片
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