使用恒温电烙铁焊接电路板的工艺描述

许多电子工厂都需要进行电路板的焊接。在使用恒温电烙铁前,先将电烙铁、烙铁、锡线、松油、尖嘴钳、钳子等材料准备好。
下面对焊接电路板的工艺进行了详细的描述:
1、先搪后焊:若要焊接的元件导线会有油污或腐蚀,造成不易嚼锡,就算糊上一小块,也是假焊。因此,焊接之前要先将管脚刮干净,然后将针浸入松香中,然后用含锡的电烙铁在针上前后摩擦,直至针上覆盖一层薄薄的焊锡。我们称这种预焊接为“搪锡”。
目前大部分的电子元器件都具有良好的可焊性,所以不需要用手工进行涂锡(前提是要用焊锡线),如果部件不能妥善保存,导致元件的引线氧化或有杂质,就需要进行镀锡。
2、设定适当的温度:低温时,焊料的流动性较差,容易凝结。高温下锡容易滴落,锡面快速氧化,焊点不能粘着焊锡。如何选取适当的温度?
(1)按对象尺寸选择对应功率的恒温电烙铁。
(2)要对升温的时机把握得很好。烙铁头部的焊料在焊口上轻轻一按,就会被加热,当焊料从烙铁的头部流向被焊料的时候,就代表着加热的时间是 ok,如果此时将烙铁的喷嘴移开,那么就会出现一个光滑的焊锡点。如果将烙铁喷嘴的焊点去掉,就表示焊接时间过短,温度不高,或者焊接的地方太脏。如果在烙铁喷嘴之前,焊锡会向下滑动,表示加热时间太长,温度太高.
3、焊料要适量:按焊点大小,沾上的焊料要充分覆盖焊料,使焊料表面光滑、光滑。一次上料不足可以重新加料,但要等上一次的焊料全部融化后,才能将烙铁的头部移动。初学者容易遇到的问题之一,就是做得太快,在焊接时,没有将焊锡全部融化,导致焊锡上了很多,焊点就会变得不稳定,这是因为堆锡和焊锡的作用是不同的。
4、元件固定:焊接元件要固定牢固,尤其是在焊接凝固的过程中,不能摇晃,在凝固阶段摇晃,易造成假焊,焊点象豆腐渣。为实现平滑,小型维护时,可将腕部置于支撑架上,通常生产线均配备专用治具。
5、少用焊膏:焊膏具有一定的酸度,焊接后要把焊膏擦拭干净,否则会造成线路腐蚀,导致焊点脱落。所以,尽可能不要焊接锡膏。采用无松香的焊锡条,以松香为佳。烙铁沾了焊锡,在松香上轻轻一点,就能很快地焊上.或者用95%的乙醇和松香混合在一起,在焊接时加入一滴。
良好的焊接,要有好的材料相辅,推荐选择焊锡时,不要选择外表颜色乌黑不亮的焊锡,这类焊料要达到很高的温度,同时也容易产生假焊。
同时,对恒温电烙铁的维护也非常重要,不仅可以确保焊点质量,节省焊锡,而且可以大大延长其使用寿命。如有残留的锡颗粒附着于电烙铁头部,请将铬铁喷嘴在焊盘的海绵上擦拭,切勿用小刀或砂纸等材质。

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