芯片温度控制设备选择说明

随着经济发展以及技术进步,芯片温度控制设备依托于芯片行业得到了突飞猛进的发展,无锡冠亚作为芯片温度控制设备厂家,也保证了芯片行业的性能以及质量的环节之一。
电子电器控制系统是芯片温度控制设备的神经中枢,它由感应器感知机器的状态,接受人工命令,实现与测试系统的信息互换,驱动电机、气缸等实现机器的功能。执行控制任务的是该系统中的工业控制计算机及其中的控制软件。气动系统主要是执行控制系统命令,由气缸实现机器的部分功能。
芯片温度控制设备正常运行时绿色指示灯会亮,出现故障时,红色报警指示灯亮起、蜂鸣器响起以作提示,同时工控机显示屏上显示出相应的故障信息。当遇到故障报警时,不要着急处理,要根据显示屏上显示的信息找到故障位置点。芯片温度控制设备在日常使用过程中要坚持做好保养,才能让其工作得更加稳定,延长使用寿命、提高产品品质。
随着科学技术的不断提高,对维修技术人员的要求也越来越高,操作人员要不断加强理论知识的学习,以及实际生产中积累的经验和总结,具备维修各种设备故障的能力。
各大半导体生产厂家在选择芯片温度控制设备的时候,无疑是关注其配置参数以及检测效率的,智能化的芯片温度控制设备能够使得芯片测试更的运行。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权,请及时联系我们进行删除,谢谢。)
型号 tes-810w
温度范围 -85℃~200℃
加热功率 10kw
制冷量 200℃ 10kw
100℃ 10kw
20℃ 10kw
0℃ 10kw
-40℃ 6.5kw
-60℃ 3.4kw
-80℃ 1.5kw
导热介质温控精度 ±0.3℃
系统压力显示 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器 西门子plc,模糊pid控制算法,具备串控制算法
温度控制 导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(pt100或4~20ma或通信给定)控制模式(串控制)
可编程 可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
通信协议 以太网接口tcp/ip协议
设备内部温度反馈 设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
外接入温度反馈 pt100或4~20ma或通信给定
串控制时 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
加热 指系统加热输出功率(根据各型号)
加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全
功率大于10kw采用调压器,加热功率输出控制采用4~20ma线性控制
制冷能力 指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
50l/min2.5bar
压缩机 意大利都凌
蒸发器 采用danfoss/高力板式换热器
制冷附件 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、视镜)
膨胀阀 丹佛斯热力膨胀阀+艾默生电子膨胀阀
操作面板 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\excel 数据导出
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂 r404a+r23、r14混合制冷剂
接口尺寸 g3/4
外型尺寸(水冷) 70*100*175
水冷型 w 带w型号为水冷型
水冷冷凝器 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )
冷却水量 at 20℃ 3200l/h 1.5bar~4bar
电源 380v50hz 25kw max
电源 ac 380v 50hz 三相五线制
可定制460v 60hz、220v 60hz 三相
外壳材质 冷轧板喷塑 (标准颜色7035)
隔离防爆 可定制隔离防爆(exdiibt4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:pcec-2017-b025
正压防爆 可定制正压防爆(expxdmbiict4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:pcec-2017-b025

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