SEMICON China 2018新莱集团新品记者发布会

新莱应材抓住产业转移机遇实现布局
2018半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(semicon china)3月14日在上海开幕，作为规模大、规格高的行业盛会之一，吸引了来自的半导体厂商、科研机构与资本热情参与，台资企业新莱应材在上海举办了以“科技未来”为主题的春季发布会，携半导体系列新品亮相博览会，正式向市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。根据新莱技术人员的介绍，该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统，满足相关设备所需核心部件的需求。目前，在半导体行业新科技3纳米领域，气体系统方面，我们新莱的产品能够完全覆盖与支撑。在同类竞品中，实现了技术与美日同步，成本。复旦大学企业研究所所长张晖明为此发表了主题为《半导体产业发展和产业转型升级机会》的演讲。他认为，半导体产业是中国制造的基础产业，是中国产业转型的驱动力。
2018年3月5日,《政府工作报告》明确指出：加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。张晖明教授对此表示：“《报告》将集成电路产业列入创建‘中国制造2025’示范区的位，这对半导体企业来说是一个大利好。目前，中国半导体贸易逆差1600亿美元，行业本土化大势所趋；2014年以来，国内政策与半导体大基金并购持续双轮驱动，推进信息产业的战略发展；在人工智能的下，半导体产业进行新一轮的升级换代。与此同时，中国不断完善在基础设施方面的建设，多重机遇叠加，让中国半导体产业站在了‘风口’。”
60多来，半导体实现了从美国到日本、到中国台湾与韩国、再到中国的三次转移。如今，中国成为半导体产业的狂欢之地。 据半导体装备行业协会(semi)预计，2017—2020年间，投产的有62座晶圆厂，其中26座布局在大陆，10座布局美国，9座布局中国台湾。相关券商研报告显示，未来3—4年，半导体晶圆制造环节将为半导体设备领域释放大约超7000亿元的市场空间，新莱应材董事长李水波先生对此表示：“新莱应材瞄准半导体市场转移机会与结构性变化，尤其是内地半导体产业的本土化趋势，充分整合公司技术和资本上的优势，围绕晶圆制造设备供给环节，先后设立中国台湾新莱公司、收购美国gnb公司、设立内地莱恒公司，专注于自主研发自有品牌的超洁净管道、管件、阀门等关键部件，实现了高洁净半导体市场的化产业布局。”

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