纳米级超细晶粒无钴硬质合金制备技术
北京科技大学近日推出纳米级超细晶粒无钴硬质合金制备技术，该项技术由三部分组成：
*部分技术为生产超细颗粒wc粉末提供生产原料。只有wo3粉末的粒径≤500nm才能保证生产出wc粉的粒径≤300nm。目前*部分技术可保证每日(24小时)生产20～25kg超细颗粒wo3粉末(采用超声喷热转换技术)。
第二部分技术主要能提供平均粒径≤300nm的wc粉末。目前可保证单台设计能力每日(24小时)生产20～30kg的20～30kg的wc粉末。
第三部分技术主要由各种特殊成型设备和特殊烧结设备及相应的操作技术来保证。目前已掌握了常规换压及真空--中压烧结工艺。经过试验，可使超细晶粒硬质合金的wc粉平均晶粒≤50nm，合金硬度≥90.7，合金抗弯强度≥3000n。
由于纳米级硬质合金比常规硬质合金具有更高的强度、硬度、耐磨等性能，因此在近代产业中占有重要地位。据日本产业界统计，在计算机线路板加工行业中，每年需要纳米级硬质合金麻花钻6000万支(约180亿日元)，但目前日本还不具备纳米级硬质合金生产技术，故只能用(0.5～1.5μm)微米级硬质合金替代。
目前年产30吨具有很高性能的微米级硬质合金很快被计算机工业采用。其它行业如精密机械、加工刀具、特种耐磨材料及零件、拉拔模具、高性能自动化刀具、光学器件等需求量更大。
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第二部分技术主要能提供平均粒径≤300nm的wc粉末。目前可保证单台设计能力每日(24小时)生产20～30kg的20～30kg的wc粉末。
第三部分技术主要由各种特殊成型设备和特殊烧结设备及相应的操作技术来保证。目前已掌握了常规换压及真空--中压烧结工艺。经过试验，可使超细晶粒硬质合金的wc粉平均晶粒≤50nm，合金硬度≥90.7，合金抗弯强度≥3000n。
由于纳米级硬质合金比常规硬质合金具有更高的强度、硬度、耐磨等性能，因此在近代产业中占有重要地位。据日本产业界统计，在计算机线路板加工行业中，每年需要纳米级硬质合金麻花钻6000万支(约180亿日元)，但目前日本还不具备纳米级硬质合金生产技术，故只能用(0.5～1.5μm)微米级硬质合金替代。
目前年产30吨具有很高性能的微米级硬质合金很快被计算机工业采用。其它行业如精密机械、加工刀具、特种耐磨材料及零件、拉拔模具、高性能自动化刀具、光学器件等需求量更大。
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