半导体之争转向制造端 欧、日、美均有新打算
随着人工智能、5g、物联网、云计算等新一代信息通信技术的快速发展，半导体产业的重要性愈发突出。因为没有芯片的支撑，这些新兴前沿技术的持续升级与深入应用将会面临很大问题，所以半导体产业与人工智能等产业相当于是进入了共生共长的新阶段。
目前，围绕半导体领域竞争，焦点已经由设计、封测等环节向制造端转变，半导体生产成为了各国关注的重点。在这一趋势下，无论是中国，还是欧盟、日本、美国，均试图提升半导体生产制造能力，从而获得对产业链的控制能力，避免出现受制于人的情况。
欧、美、日动作频频
从半导体产业链版图来看，中国虽然近年来在设计、封测等领域获得较大进步，但是制造能力依然颇为缺失。眼下，世界主要半导体制造商为台积电、三星、格罗方德、英特尔、中芯等，仅有中芯是位于中国大陆，且竞争力尚不能与前几位相提并论。因此，对于中国来说，既需要稳扎稳打，也需要合理加速。
相对于中国，美国在半导体制造领域显然具备更强实力，无论是格罗方德还是英特尔等其他美国企业均具备较强的生产制造能力。但是，美国近期以来依然积极运作半导体代工厂商到美国建厂，特别是点名了台积电。
之所以如此，就在于台积电已经成长为半导体制造领域的巨头，市场份额占据了世界一半以上，就连美国也不得不对其产生较大依赖。因此，不管是出于“制造业回流”战略，还是为了在半导体这个关键领域获得“安全感”，美国都觉得有必要让本土得到更强大、直接的半导体制造能力。
日本在半导体领域关键的优势在材料端，不过其在半导体设计、制造等其他领域同样具备较强基础，实力不容小觑。然而，在半导体产业新的竞争态势下，日本显然也不愿意丧失在这一领域的主导权优势，特别是在隔壁的韩国拥有三星这家半导体制造商的情况下。
因此，日本政府正计划在接下来的数年内，向海外半导体制造厂商提供数千亿日元的巨额资金，来邀请台积电等*半导体代工企业赴日本投资建厂。可以看出，这一策略是美国非常相似，且台积电是同一目标。这更加凸显了台积电在当前半导体制造领域的优势地位。
此外，在半导体制造领域优势较弱的欧盟显得更为担忧。欧盟已经计划提升本地区半导体制造能力，这与中国的相关战略一致。欧盟工业专员公开表示，欧盟应当寻求生产半导体的20%，以更好地同美国、中国竞争，“而不仅仅是一个旁观者”。
半导体产业链将剧变？
鉴于美国、日本、欧洲以及中国持续加强半导体制造能力的举动，半导体产业链是否会因此发生剧烈变动呢？很显然，变动不可避免，但是也不至于会完全颠覆现有的半导体产业链格局。为什么这么说？
首先，半导体产业格局已经形成，较为稳定。目前，各国在半导体材料、设备及半导体设计、制造、封测等领域产业链角色已经形成，例如日本的半导体材料、美国和荷兰的半导体设备、中国台湾和韩国的半导体制造等，整体产业链格局稳定。即使是要发生一定的调整，也难以彻底颠覆现有体系。
其次，部分和地区的技术优势、产业优势短期内不会被超越。就半导体制造而言，其需要非常巨大的资金投入，也需要实实在在的研发创新，这不是轻易能取得优势的一个产业。因此，不管是引入巨头投资建厂，还是支持本土企业发展壮大，这都需要一个过程。在台积电技术工艺优势确立的背景下，其他和地区的企业实际上是有很大压力的。
另外，化意味着产业链分工、合作依然是大势所趋。虽然美国、日本和欧盟都希望大力加强自己的半导体制造能力，但是从当前的化背景以及半导体产业的技术特征来看，产业链合作依然是更富有效率和成本优势的，分工、合作不会就此全面终止。
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