福禄克高分辨率红外热像仪 为研发应用提供更多的 温度细节
福禄克高分辨率红外热像仪 为研发应用提供更多的 温度细节
无论您是设计或测试电路板、开发新产品、研发新产品材料，还是 分析气动设计的层流模式，热成像都起着关键的作用。分析温度、 散热、潜热及其他热材料等特性，可以在开发过程的早期阶段揭示 潜在问题，从而帮助确保质量并避免下游发生故障。这项技术能够 有价值地深度分析各种应用领域，从材料分析到组件设计再到受控 化学反应。
红外热像仪（也称热成像仪）是 科学研究和前期与后期开发故障 诊断与分析的理想工具，因为它 们无需实际接触目标也无需干扰 过程即可采集热数据。了解任何 情形下的真shi情况，往往取决于 能否正确了解和控制可能影响被 测材料或设备的可变因素。使用 非接触式红外热像仪记录和测量 被测目标在热力学性质方面的性 能或变化，通常会消除可能由接 触式温度装置（比如 rtd 或其 他接触式温度探头）引起的可变 因素。 此外，红外热像仪可同时采集的 数据点比物理传感器目前能够采 集的多得多。这些同时采集的数据点组合起来，实时形成温度记 录图 . 对于工程师和科学家来说， 他们了解热力学和热流的基本原 理，并了解与被测材料或设计相 关的知识，这个非常有用。 获取您需要的细节和准确性。 从识别电路板元器件的异常发 热，到跟踪注塑模具制造中的相 变，再到分析多层复合材料或碳 纤维组件的无损测试，研发的红 外线检查和分析涵盖广泛的应用 领域。虽然这些应用的具体情况 千差万别，但一切都能受益于红 外热像仪的高度、出色的空 间和测量分辨率、较高的热灵敏 度以及响应性能。
福禄克提供的红外热像仪具备许 多类型的研发应用*的特 性需求，从而实现所有这些功能。 高分辨率加上可选的微距镜头， 可以提供近距离的成像需求，生 成非常详细且信息充分的图像， 实现每个像素的实时温度显示。 单幅图像本身便可提供丰富的数 据。捕捉多幅图像或流辐射测量 数据，且堆积如山的数据成倍增 加。所有负责研发任务的人都会 重视可用的、准确的、可分析的 数据。用户可以轻松地从随附的 smartview® 软件访问这些数据， 然后通常会导出数据并应用自己 的分析和算法。 这些红外热像仪具有*的热灵 敏度，结合的空间分辨 率，实现了大多数市售产品之前 无法提供的辐射分析功能。由此 可以对不同的材料特性进行更彻 底、更的分析。
通过红外检查增值的几个示例
分析印刷电路板
• 发现局部超温问题。设计工程师 需要将热量密集的固态高功率 变压器、高速微处理器以及模数 (a/d) 或数模 (d/a) 信号转换器 合并在一个非常小的封装中。
• 设置适当的循环时间。设置红 外热像仪在焊点冷却时记录热 测量结果，让您可以为自动化 系统设置循环时间。您可以用 语音和文本标注重点，方便快 速查看。
• 分析组件的影响。在开发和制 造过程的各个阶段进行质量审 核，确保可以尽早发现所有问 题，避免未来组件故障带来的 昂贵成本。
• 验证热建模。使用热建模软件 可以很好地预估组装电路板时 会发生什么，但这仍然只是模 拟。当您组装电路板和为组件 上电时，可以将 cad 热模型 与热像仪实际拍摄的图像相比 较，轻松验证这些结果。然后， 您可以扫描已完成的加电样 板，将结果与模型比较，看看 有多接近。
• 评估附带损害。有时电路板的 热量会影响系统中其他组件的 性能，比如令 lcd 过热或干扰 机械操作。为了避免这种情况， 您可以评估整个封装散发多少 热量，以及热量可能会对系统 的其他部分造成什么影响。首 先，为带盖板的已上电电路板 捕捉一幅图像。该图像显示上 电情况下所有组件的温度。然 后取下盖板，完成温度衰减曲 线的辐射测量录像。然后，您 可以将一组高温度点导出到 电子表格软件，将结果曲线向 后推算到零时间，看看取下盖 板前组件的温度是多少。
材料工程
• 相变分析。产品从固相变为液 相往往需要吸收大量的热量， 而从液相变为固相则会释放大 量潜热。如果在相变过程中没 有计算这些额外的热量，则会 导致部件翘曲。这是因为材料 保持液相的时间比预计要长， 而热量仍然在散发，导致部件 翘曲。使用红外热像仪跟踪相 变过程，您可以清晰地了解相 变所用的时间，相应地调整热 量应用。
• 残余热应力可以让产品变坚 固，也可以因材料问题或加热 和冷却工艺而导致产品翘曲或 破损。使用热像仪分析实际生 产过程，将其与热模型对比， 这有助于识别可能影响产品质 量的差异。
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红外热像仪（也称热成像仪）是 科学研究和前期与后期开发故障 诊断与分析的理想工具，因为它 们无需实际接触目标也无需干扰 过程即可采集热数据。了解任何 情形下的真shi情况，往往取决于 能否正确了解和控制可能影响被 测材料或设备的可变因素。使用 非接触式红外热像仪记录和测量 被测目标在热力学性质方面的性 能或变化，通常会消除可能由接 触式温度装置（比如 rtd 或其 他接触式温度探头）引起的可变 因素。 此外，红外热像仪可同时采集的 数据点比物理传感器目前能够采 集的多得多。这些同时采集的数据点组合起来，实时形成温度记 录图 . 对于工程师和科学家来说， 他们了解热力学和热流的基本原 理，并了解与被测材料或设计相 关的知识，这个非常有用。 获取您需要的细节和准确性。 从识别电路板元器件的异常发 热，到跟踪注塑模具制造中的相 变，再到分析多层复合材料或碳 纤维组件的无损测试，研发的红 外线检查和分析涵盖广泛的应用 领域。虽然这些应用的具体情况 千差万别，但一切都能受益于红 外热像仪的高度、出色的空 间和测量分辨率、较高的热灵敏 度以及响应性能。
福禄克提供的红外热像仪具备许 多类型的研发应用*的特 性需求，从而实现所有这些功能。 高分辨率加上可选的微距镜头， 可以提供近距离的成像需求，生 成非常详细且信息充分的图像， 实现每个像素的实时温度显示。 单幅图像本身便可提供丰富的数 据。捕捉多幅图像或流辐射测量 数据，且堆积如山的数据成倍增 加。所有负责研发任务的人都会 重视可用的、准确的、可分析的 数据。用户可以轻松地从随附的 smartview® 软件访问这些数据， 然后通常会导出数据并应用自己 的分析和算法。 这些红外热像仪具有*的热灵 敏度，结合的空间分辨 率，实现了大多数市售产品之前 无法提供的辐射分析功能。由此 可以对不同的材料特性进行更彻 底、更的分析。
通过红外检查增值的几个示例
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• 发现局部超温问题。设计工程师 需要将热量密集的固态高功率 变压器、高速微处理器以及模数 (a/d) 或数模 (d/a) 信号转换器 合并在一个非常小的封装中。
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• 验证热建模。使用热建模软件 可以很好地预估组装电路板时 会发生什么，但这仍然只是模 拟。当您组装电路板和为组件 上电时，可以将 cad 热模型 与热像仪实际拍摄的图像相比 较，轻松验证这些结果。然后， 您可以扫描已完成的加电样 板，将结果与模型比较，看看 有多接近。
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• 残余热应力可以让产品变坚 固，也可以因材料问题或加热 和冷却工艺而导致产品翘曲或 破损。使用热像仪分析实际生 产过程，将其与热模型对比， 这有助于识别可能影响产品质 量的差异。
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