低压等离子处理设备可以提升引线与基板之间的焊接质量？
半导体的封装设计中，引线与基板之间的焊接质量是影响半导体（寿）命和可靠性的重要指标，其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此，本文通过介绍低压等离子清洗技术的原理及其特点，并通过管座芯片和电容柱键合后的接触角实验和剪切推球实验，分析了低压等离子清洗技术通过对基板表面改性的方式提高焊球与基板之间附着力的作用原理，实验结果表明，管座清洗后可以有效去除键合区表面的各种污染物，提高键合区表面的润湿性和附着力，进而提高半导体的可靠性。 金属材料之间的粘接技术在航空航天、封装、建筑业、传感器等行业中广泛应用。尤其是在半导体封装设计中，为了提高半导体产品的可靠性和使用（寿）命，非常重视引线与基板之间键合的附着力。因此，不同方式的表面预处理方法得到了广泛的研究。目前对于基体的预处理方法主要有湿法清洗和干法清洗两类，湿法清洗主要包括酸溶液或者碱溶液刻蚀以对基体表面进行改性，这种方法局限性较大，而且会产生环境污染。诸如等离子清洗的干法清洗由于其避免了湿法清洗中酸碱溶液的使用，降低了腐蚀危险，消除了环境污染，同时也基于其可以处理金属、半导体、高分子材料等多种不同材料的特点，使干法清洗得到了广泛的关注。
等离子体是一种电中性、高能量、全部或部分离子化的气态物质，包含离子、电子、自由基等活性粒子，借助高频电磁振荡、射频或微波、高能射线、电晕放电、激光、高温等条件产生。等离子清洗是通过等离子所含活性粒子与污染物分子反应或利用产生的粒子轰击被清洗表面，使污染物从被清洗表面分离的清洗方法，需要指出的是通过化学反应或者物理轰击，也会对被清洗表面改性，提高润湿性和膜的附着力。
本文通过介绍低压等离子处理设备的原理和特点，并结合半导体封装中键合工艺分析了低压等离子清洗设备通过对基板表面改性的方式提高焊球与基板之间附着力的作用原理，通过管座键合后的剪切推球实验和接触角实验这两个表征清洗效果的实验方法表明，管座清洗后可以有效去除键合区表面的各种污染物，提高键合区表面的润湿性和键合强度，从而提高半导体产品的可靠性。
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