射频/直流磁控溅射设备纳米pvd-s10a的基本性能优势
高性能射频/直流磁控溅射设备。 虽然它很小,但它是一种满足追求高性能的用户的设备,不允许在薄膜质量上妥协,例如一般金属薄膜,绝缘体和化合物。 它还支持多达 3 源阴极、多层连续薄膜和同步沉积(*仅限射频和直流组合)的应用。 选项包括加热器、旋转和提升、磁性材料的阴极以及带电容压力计的高精度压力控制。
优异的基本性能极限真空 5x10-5 帕斯卡
sus304 高真空室
快速真空到达(约1分钟至10x3-10pa)
膜均匀性:±3%(绝缘膜),±5%(金属膜)
高性能系统7“ 触摸屏,用于集中管理所有操作、薄膜沉积控制和数据管理
自动连续多层沉积控制
同步薄膜沉积(*射频-直流、直流-直流同步双源沉积)
apc 控制(pid 自动压力控制)
plc自动排序(抽真空,排气)操作
很多选择电路板旋转,向上/向下仰角
pcb加热加热器500°c
mfc x 3 应变(ar、o2、n2)反应溅射
用于磁性材料的高强度磁铁选项
快速排气(至少 6 分钟)
高精度φ2英寸磁控管阴极(最多3个源)直流、射频、脉冲直流
易于更换目标
倾斜角度
多达 3 种工艺气体系统:还兼容反应飞溅通过 7“ 触摸屏集中管理压力和流量设置
标准 ar 1 系统,可扩展至 n2 和 o2
精密过程压力控制选项
控制软件“智能”直观的操作
通过 7 英寸触摸屏集中管理所有设置
usb 到 windows pc、csv 和日志数据输出
多达 1000 层、1000 个进程、50 个配方创建注册
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