半导体封装等离子清洗机 除微粒污染
ic芯片制造领域，等离子清洗机已经成为不可替代的处理工艺。无论是注入还是镀在晶圆上，等离子清洗机都能去除氧化膜、有机物、去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性。在导线框架封装中，借助等离子清洗机的应用，可以提高芯片与环氧树脂塑料包装材料之间的焊接质量和粘结强度。。
等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于ic封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。
半导体封装等离子清洗机清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊
等离子清洗设备应用于半导体封装等离子清洗机通常用于以下应用：等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后的键合； 3.等离子蚀刻/活化； 4.血浆去角质；5.等离子涂层（亲水、疏水）； 6. 加强键； 7.等离子涂层 8.等离子清洗机用于等离子灰化和表面改性。等离子清洗机能提高材料表面的润湿性，封装等离子体表面处理机进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，同时去除有机污染物和油脂。
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