激光塑料焊接在半导体的实用性
塑料焊接三大必要条件：焊接温度、焊接压力、作用时问。为此，对于半导体激光控制器来说，只有提供高质量的激光光束、控制稳定的加工温度，才能焊出均匀性密封性好的产品。创富鑫激光公司针对塑料焊接专门设计出能够精确控制电流、功率的控制器cs400/cm100（如图2），以及带温度和功率负反馈的激光头se200，很好地解决了焊接温度这个条件。
创富鑫激光 ls400控制系统集成了800-1000nm半导体激光器，可以直接用于塑料的焊接，也可以采用cs400控制器搭配光纤半导体激光器、焊接工艺平台（或机器人）一起组成塑料焊接机。如今，激光焊接能够焊接具有复杂外形、甚至是三维几何形状的制品，实现快速高致密性连接，比如在汽车生产中，通过三维塑料激光焊接技术即可以设计出形状各异的汽车车灯，“这一方式看起来就像拿着一支圆珠笔在三维物件上写字或画画，激光的能量输出就像彩色的液体流畅地流出，手指轻轻按动就可以改变字体或图画的形态。
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