半导体芯片在做高低温测试注意事项
半导体芯片在做高低温测试注意事项：
1、半导体芯片高低温试验箱是模拟环境的试验箱，在使用时，试验箱内可能会有各种恶劣的环境，例如较低温、较高温、高低温循环等条件。
如果试验箱中正在进行-70℃的较低温测试，这时候打开试验箱门，先寒冷的气流则会溢出试验箱，在较低温的情况下打开试验箱门可能会造成蒸发器结霜，进而影响降温速度，严重地还可能造成压缩机损坏等问题。
2、如果试验箱中正在进行高温150℃的测试时打开试验箱门，高温气体会瞬间冲出试验箱，如果操作人员未做好防护工作，高温很有可能会灼伤我们的面部，试验箱旁如果有易点燃物，甚至可能会起火。
3、如果是其他环境试验设备，比如恒温恒湿试验箱在进行高温高湿试验时，仪器内的压力和蒸汽也会特别大，如果在此时打开试验箱门，也会有蒸汽冲出试验箱，未做好防护的操作人员可能也会造成严重的灼伤。
所以，在半导体芯片高低温试验运行中途，若没有必要情况下建议不要打开试验箱门，如果需要使用中途打开试验箱门，那么操作人员也一定要做好相关的防护措施，用正确的方法打开试验箱门。
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