近日,中国电科38所发布自主研制的新一代无损检测设备——“超级针”x射线成像系统,这是全国首台“超级针”x射线成像系统。该系统拥有“火眼金睛”般的缺陷检测能力,成像分辨率小于1微米。
随着集成电路向高集成度、微型化方向发展,*封装工艺对封装检测设备提出新的需求和挑战。一方面,更精细的封装尺度要求设备分辨率提升至亚微米级,但目前上可生产亚微米级分辨率设备的厂商;另一方面,随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料,对轻元素材料的检测需求日益凸显,对设备检测范围提出了更高要求。因此,更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的x射线检测设备,已成为集成电路封装检测行业发展的迫切需要。
微焦点x射线成像系统是工业无损检测的常规必备设备,广泛应用于集成电路、电子器件等各种器材的无损检测,能够观察物体内部的精细结构,其中x射线源的性能则直接决定了此类设备的检测能力。超级针是一种理论上的佳电子源。
2011年,中国电科38所提出将超级针应用于微焦点x射线源的开发。经过近十年的技术攻关,超级针x射线成像系统终顺利问世。
“超级针”x射线成像系统采用独特的“超级针”x射线源技术,可在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。该设备采用“超级针”x射线源,因而以“超级针”冠名,具有成像清晰、性能稳定、洁净度高、超低辐射、低能成像等优点。
中国电科38所相关负责人表示,基于超级针x射线源技术,可面向集成电路、*航天、汽车电子、医疗诊断等不同应用领域,开发系列超级针x射线成像设备,实现产品系列化、多样化开发,未来具有较大发展前景。
(资料来源:安徽日报、*、搜狐新闻)
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