chy-g电子壁厚测厚仪适用于食品、药品、化妆品等行业玻璃瓶、塑料瓶的瓶底及瓶壁的厚度测量。可满足输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安龋瓶、西林瓶、pet塑料瓶等产品壁厚底厚的测量。
电子壁厚测厚仪的使用方法:
1、测量准备:将探头插入主机探头插座中,按on键开机,全屏幕显示数秒后显示上次关机前使用的声速。此时可以开始测量。
2、声速的调整:如果当前屏幕显示为厚度值,按vel键进入声速状态,屏幕将显示当前声速存储单元的内容。每按一次,声速存储单元变化一次,可循环显示五个声速值。如果希望改变当前显示声速单元的内容,用上下键调整到期望值即可,同时将此值存入该单元。
3、校准:在每次更换探头、更换电池之后应进行校准。此步骤对保证测量准确性十分关键。如有必要,可重复多次。将声速调整到5900m/s后按zero键,进入校准状态。在随机试块上涂耦合剂,将探头与随机试块耦合,屏幕显示的横线将依次消失,直到屏幕显示4.0mm即校准完毕。
4、测量厚度:将耦合剂涂于被测处,将探头与被测材料耦合即可测量,屏幕将显示被测材料厚度。当探头与被测材料耦合时,显示耦合标志。如果耦合标志闪烁其或不出现说明耦合不好。拿开探头后,厚度值保持,耦合标志消失。
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