气凝胶的纳米多孔结构使它具有的绝热性能,其热导率甚至比空气还要低,空气在常温真空状态下的热导率为0.026w/m·k,而气凝胶在常温常压下的热导率一般小于0.020w/m·k,在抽真空的状态下,热导率可低至0.004w/m·k。
气凝胶之所以具有如此良好的绝热特性与它的高孔隙率有关。热量的传导主要通过三种途径来进行,气体传导,固体传导,辐射传导。在这三种方式中,通过气体传导的热量是很小的,因此大部分气体都具有非常低的热导率。常用的绝热材料都是多孔结构,其正是利用了空气占据了固体材料的一部分体积,从而降低了材料整体的热导率。气凝胶的孔隙率比普通绝热材料要大得多,其95%以上都是由空气构成,决定了其将具有与空气一样低的热导率。而且,气凝胶中包含大量孔径小于70nm的孔,70nm是空气中主要成分氮气和氧气的自由程,因此意味着空气在气凝胶中将无法实现对流,使得气态热导率进一步降低。气凝胶中含量极少的固体骨架也是由纳米颗粒组成,其接触面积非常小,使得气凝胶同样具有极小的固态热导率。
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